Intel Core i5 13500H vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Biz iki dizüstü CPU: Intel Core i5 13500H 12 çekirdek ve 2.6GHz ve Qualcomm Snapdragon X Plus 10 çekirdek ve 3.4GHz karşılaştırdık. Hangi işlemcinin benchmark testlerinde, anahtar özelliklerde, güç tüketiminde ve daha fazlasında daha iyi performans gösterdiğini öğrenebilirsiniz.
Ana Farklar
Intel Core i5 13500H 'in Avantajları
Daha yeni PCIe sürümü (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus 'in Avantajları
Çıktı 1 yıl ve 3 ay geç geldi
Daha iyi grafik kartı performansı
Daha yüksek bellek spesifikasyonu (8448 vs 6400)
Daha büyük bellek bant genişliği (135GB/s karşı 76.8GB/s)
Daha yüksek temel frekans (3.4GHz vs 2.6GHz)
Daha büyük L3 önbellek boyutu (42MB vs 18MB)
Daha modern üretim süreci (4nm vs 10nm)
Daha düşük TDP (23W vs 45W)
Puan
Karşılaştırma Sonuçları
Cinebench R23 Tek Çekirdek
Intel Core i5 13500H
+16%
1738
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Çok Çekirdek
Intel Core i5 13500H
+23%
14722
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Tek Çekirdek
Intel Core i5 13500H
+4%
2452
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Çok Çekirdek
Intel Core i5 13500H
11254
Qualcomm Snapdragon X Plus
+15%
12973
Cinebench 2024 Tek Çekirdek
Intel Core i5 13500H
103
Qualcomm Snapdragon X Plus
+5%
109
Cinebench 2024 Çoklu Çekirdek
Intel Core i5 13500H
818
Qualcomm Snapdragon X Plus
+3%
845
Blender
Intel Core i5 13500H
187
Qualcomm Snapdragon X Plus
+92%
360
Passmark CPU Tek Çekirdek
Intel Core i5 13500H
+11%
3573
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Çok Çekirdek
Intel Core i5 13500H
+5%
22985
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Genel Parametreler
Oca 2023
Çıkış Tarihi
Nis 2024
Intel
Üretici
Qualcomm
Dizüstü
Tür
Dizüstü
x86-64
Komut Seti
ARMv9
Raptor Lake
Çekirdek Mimarisi
Snapdragon X
i5-13500H
İşlemci Numarası
X1P-64-100
BGA-1744
Soket
Custom
Iris Xe Graphics (80EU)
Entegre Grafikler
Qualcomm Adreno X1
-
Nesil
Oryon
Paket
-
-
-
10 nm
Üretim Süreci
4 nm
-
-
-
35-45 W
Güç Tüketimi
23 W
95 W
Maksimum Turbo Güç Tüketimi
80 W
100°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
-
Üretim Tesisi
Samsung TSMC
-
Yonga Boyutu
mm²
-
-
-
-
-
-
-
-
-
İşlemci Performansı
4
Performans Çekirdekleri
10
8
Performans Çekirdek İşlemleri
10
2.6 GHz
Performans Çekirdek Temel Frekansı
3.4 GHz
4.7 GHz
Performans Çekirdek Turbo Frekansı
3.4 GHz
8
Verimlilik Çekirdekleri
-
8
Verimlilik Çekirdek İşlemleri
-
1.9 GHz
Verimlilik Çekirdek Temel Frekansı
-
3.5 GHz
Verimlilik Çekirdek Turbo Frekansı
-
12
Toplam Çekirdek Sayısı
10
16
Toplam İşlemci Sayısı
10
100 MHz
Veriyolu Frekansı
100 MHz
26x
Çarpan
34x
-
-
-
80 K per core
L1 Önbelleği
-
2 MB per core
L2 Önbelleği
-
18 MB shared
L3 Önbelleği
42 MB
No
Açık Çarpan
No
-
-
-
-
-
SMP İşlemci Sayısı
1
-
-
-
-
-
-
Bellek Parametreleri
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Bellek Türleri
LPDDR5X-8448
96 GB
Maksimum Bellek Boyutu
64 GB
2
Maksimum Bellek Kanalı
8
76.8 GB/s
Maksimum Bellek Bant Genişliği
135 GB/s
No
ECC Bellek Desteği
No
Grafik Kartı Parametreleri
true
Entegre Grafikler
true
300 MHz
GPU Temel Frekansı
500 MHz
1450 MHz
GPU Maksimum Dinamik Frekansı
1200 MHz
640
Gölgelenme Birimleri
1536
40
Doku Birimleri
48
20
Raster İşlem Birimleri
6
80
İşlem Birimleri
6
15 W
Güç Tüketimi
-
-
-
1.41 TFLOPS
Grafik Performansı
3.8 TFLOPS
Yapay Zeka Hızlandırıcı
-
-
-
-
-
-
Çeşitli
5.0
PCIe Versiyonu
4.0
28
PCIe Hatları
-
-
-
-
