Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3的优势

更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )

更大的最大带宽 (64 Gbit/s 与 31.78 Gbit/s)

更高的主频 (3000MHz 与 2270MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

发布时间晚4年9个月

HiSilicon Kirin 810的优势

更低的功耗 (5 W 与 6 W)

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +271%

1554839

HiSilicon Kirin 810

418563

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1331%

3379

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

处理器

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

主频

2270 MHz

8

核心数

8

1 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

-

4 nm

制程

7 nm

-

晶体管数

6.9

6 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Adreno 735

显卡型号

Mali-G52 MP6

1100 MHz

主频

820 MHz

2

执行单元

6

768

着色单元

24

最大容量

8

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

4200 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

64 Gbit/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

多媒体

Hexagon

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 12

Yes

5G网络

No

Up to 6500 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年3月

发行日期

2019年6月

Flagship

级别

Mid range

SM8635

型号

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

官网链接

HiSilicon Kirin 810

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