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Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 730 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 730 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更先进的制程 (8nm 与 16nm)
发布时间晚2年6个月
HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 730 +31%
367428
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 730 +71%
698
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 730 +18%
1645
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 730 +35%
358
HiSilicon Kirin 960
265
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
4 MB
8 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 618
显卡型号
Mali-G71 MP8
700 MHz
主频
1037 MHz
2
执行单元
8
128
着色单元
16
8
最大容量
4
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
11.3

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
28.8 Gbit/s

AI

Qualcomm Hexagon 688
NPU
No

多媒体

Qualcomm Hexagon 688
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X15
无线模块
-

网络

LTE Cat. 15
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 800 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年4月
发行日期
2016年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7150-AA
型号
Hi3660
官网链接
-

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