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Qualcomm Snapdragon 712 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 712 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 712 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.384 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
发布时间晚8个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 712
448
HiSilicon Kirin 990 4G +120%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 712
1441
HiSilicon Kirin 990 4G +120%
3179
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 712
384
HiSilicon Kirin 990 4G +79%
691
VS

处理器

2x 2.3 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
384 KB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
10 nm
制程
7 nm
3
晶体管数
8
5 W
TDP功耗
6 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 616
显卡型号
Mali-G76 MP16
750 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
128
着色单元
36
8
最大容量
12
0.384 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685 DSP
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 685 DSP
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
3360 x 1440
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X15
无线模块
Balong 765

网络

LTE Cat. 15
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
No
Up to 800 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年2月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
SDM712
型号
-

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