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MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个手机版SoC:10核 2600MHz MediaTek Helio X30 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Helio X30 的优势
更大的最大带宽 (27.81Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (5W 与 9W)
Qualcomm Snapdragon 670 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
发布时间晚1年6个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Helio X30
336
Qualcomm Snapdragon 670 +14%
384
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio X30
1115
Qualcomm Snapdragon 670 +12%
1250
FP32浮点性能
MediaTek Helio X30
217
Qualcomm Snapdragon 670 +64%
358
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
2000 MHz
10
核心数
8
2 MB
2级缓存
-
10 nm
制程
10 nm
3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

PowerVR GT7400 Plus
显卡型号
Adreno 615
850 MHz
主频
700 MHz
4
执行单元
2
32
着色单元
128
8
最大容量
8
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
27.81 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 685

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 28MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12 LTE

网络

LTE Cat. 10
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 450 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年2月
发行日期
2018年8月
Flagship
级别
Mid range
MT6799
型号
SDM670

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