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MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7200的优势
更大的最大带宽 (51.2 Gbit/s 与 34.13 Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (5 W 与 6 W)
发布时间晚3年7个月
Qualcomm Snapdragon 855 Plus的优势
更高的主频 (2960MHz 与 2800MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7200 +29%
713781
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
552687
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7200 +14%
1192
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7200
2645
Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%
2865
VS

处理器

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2800 MHz
主频
2960 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.7
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G610 MP4
显卡型号
Adreno 640
1130 MHz
主频
675 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
384
16
最大容量
16
-
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 650
NPU
Hexagon 690

多媒体

MediaTek APU 650
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X24 LTE, X50 5G

网络

LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 20
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1240 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2023年2月
发行日期
2019年7月
Mid range
级别
Flagship
MT6886
型号
SM8150-AC

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