首页 手机平板SoC对比 MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚3年7个月
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2860MHz 与 2600MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
HiSilicon Kirin 990 4G +30%
695853
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
HiSilicon Kirin 990 4G +2%
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
HiSilicon Kirin 990 4G +34%
3179
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G68 MP4
显卡型号
Mali-G76 MP16
800 MHz
主频
600 MHz
4
执行单元
16
-
着色单元
36
16
最大容量
12
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550
NPU
Da Vinci

多媒体

MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 765

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
-

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