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MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 845

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚5年7个月
Qualcomm Snapdragon 845 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.727 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2200MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Qualcomm Snapdragon 845 +8%
448489
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus +36%
771
Qualcomm Snapdragon 845
566
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
Qualcomm Snapdragon 845 +5%
2075
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 845 +199%
727
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
256 KB
0
3级缓存
0
6 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
-
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G57 MP2
显卡型号
Adreno 630
950 MHz
主频
710 MHz
2
执行单元
2
64
着色单元
256
12
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 685

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.2
存储类型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X20

网络

-
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2023年7月
发行日期
2017年12月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
SDM845

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