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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚4年1个月
HiSilicon Kirin 810 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2270MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 810
+1%
418563
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 810
+1%
1992
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+2%
243
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 810
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
-
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-G52 MP6
950 MHz
主频
820 MHz
2
执行单元
6
64
着色单元
24
12
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
-
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年7月
发行日期
2019年6月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
Hi6280
MediaTek Dimensity 6100 Plus
官网链接
HiSilicon Kirin 810
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