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HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 695

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 695 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
Qualcomm Snapdragon 695 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.4864 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚5年

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 695 +58%
442552
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 960
408
Qualcomm Snapdragon 695 +124%
916
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
1385
Qualcomm Snapdragon 695 +54%
2145
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 695 +83%
486
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 660 Gold (Cortex-A78)
6x 1.8 GHz – Kryo 660 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
4 MB
2级缓存
-
16 nm
制程
6 nm
4
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G71 MP8
显卡型号
Adreno 619
1037 MHz
主频
950 MHz
8
执行单元
2
16
着色单元
128
4
最大容量
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.4864 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4
内存类型
LPDDR4X
1600 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 686

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 686
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.2
2560 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X51

网络

LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1500 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2016年10月
发行日期
2021年10月
Flagship
级别
Mid range
Hi3660
型号
SM6375
-
官网链接

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