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HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 810 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2270MHz 与 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚4年1个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 810 +1%
418563
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 810
778
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 810 +1%
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 6100 Plus +2%
243
VS

处理器

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
6.9
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
-
-
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G52 MP6
显卡型号
Mali-G57 MP2
820 MHz
主频
950 MHz
6
执行单元
2
24
着色单元
64
8
最大容量
12
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 12
4G网络
-
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
-
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年6月
发行日期
2023年7月
Mid range
级别
Mid range
Hi6280
型号
-

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