Página Inicial
Comparação de SoC para dispositivos móveis e tablets
Intel Xeon E5 1650 v2 vs AMD Ryzen Embedded 8840U
Intel Xeon E5 1650 v2 vs AMD Ryzen Embedded 8840U
Comparámos dois CPUs servidor: Intel Xeon E5 1650 v2 com 6 núcleos 3.5GHz e AMD Ryzen Embedded 8840U com 8 núcleos 3.3GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.
Principais Diferenças
Intel Xeon E5 1650 v2 Vantagens
Frequência base mais alta (3.5GHz vs 3.3GHz)
AMD Ryzen Embedded 8840U Vantagens
Lançado 10 anos e 7 meses atrasado
Especificação mais alta de memória (5600 vs 1866)
Versão mais recente do PCIe (4 vs 3)
Tamanho de cache L3 maior (16MB vs 12MB)
Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 22nm)
TDP inferior (28W vs 130W)
Pontuação
Teste de desempenho
Geekbench 6 Núcleo Único
Intel Xeon E5 1650 v2
708
AMD Ryzen Embedded 8840U
+107%
1467
Geekbench 6 Multinúcleo
Intel Xeon E5 1650 v2
+5%
3436
AMD Ryzen Embedded 8840U
3245
Parâmetros gerais
set. 2013
Data de lançamento
abr. 2024
Intel
Fabricante
AMD
Servidor
Tipo
Servidor
Ivy Bridge-E
Arquitetura do núcleo
Hawk Point
Intel Socket 2011
Soquete
AMD Socket FP8
N/A
Gráficos integrados
Radeon 780M
Xeon E5 (Ivy Bridge-E)
Geração
Ryzen Embedded (Zen 4 (Hawk Point))
Pacote
1.86 billions
Contagem de Transistores
25 billions
22 nm
Processo de Fabricação
4 nm
130 W
Consumo de Energia
28 W
70 °C
Temperatura Operacional Máxima
-
Intel
Fundição
TSMC
257 mm²
Tamanho do Die
178 mm²
Desempenho do CPU
3.5 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.3 GHz
3.9 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
5.1 GHz
6
Total de Núcleos
8
12
Total de Threads
16
100 MHz
Frequência do Barramento
100 MHz
35.0
Multiplicador
33.0
64 K per core
Cache L1
64 KB per core
256 K per core
Cache L2
1 MB per core
12 MB shared
Cache L3
16 MB shared
Yes
Multiplicador Desbloqueado
No
1
SMP
1
Parâmetros de memória
DDR3-1866
Tipos de memória
DDR5-5600
4
Canais máximos de memória
2
Yes
Suporte de memória ECC
Yes
Diversos
3
Versão do PCIe
4
-
Faixas PCIe
20
