HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 870

Nós comparámos a versão de 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. a versão de telefone 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2860MHz)

Lançado 1 anos e 3 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 870 +12%

810488

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 870 +18%

1151

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

8

Contagem de transistores

10.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 650

600 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

512

12

Tamanho máximo

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

-

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

2133 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

-

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

-

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2019

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Número do modelo

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 990

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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