EPYC Embedded 8324P vs Xeon W 1350P
Porównaliśmy dwa serwer procesory: EPYC Embedded 8324P z 32 rdzeniami 2.65GHz oraz Xeon W 1350P z 6 rdzeniami 4GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
EPYC Embedded 8324P Zalety
Wydano 2 lat i 4 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 3200)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 4)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (128MB vs 12MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 14nm)
Xeon W 1350P Zalety
Wyższa częstotliwość bazowa (4GHz vs 2.65GHz)
Niższy TDP (125W vs 180W)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
EPYC Embedded 8324P
1664
Xeon W 1350P
+33%
2218
Geekbench 6 Wielordzeniowy
EPYC Embedded 8324P
+68%
13349
Xeon W 1350P
7925
Parametry ogólne
wrz 2023
Data wydania
maj 2021
AMD
Producent
Intel
Serwer
Typ
Serwer
Siena
Architektura rdzenia
Rocket Lake-S
AMD Socket SP6
Gniazdo
Intel Socket 1200
N/A
Zintegrowana grafika
UHD Graphics P750
EPYC(Zen 4c (Siena))
Generacja
Xeon W (Rocket Lake-S)
Pakiet
35.5 billions
Liczba tranzystorów
-
5 nm
Proces produkcji
14 nm
180 W
Zużycie energii
125 W
TSMC
Odlewnia
Intel
4x73 mm²
Wielkość rdzenia
276 mm²
6 nm
Wielkość procesu I/O
-
397 mm²
Wielkość rdzenia I/O
-
Wydajność procesora
2.65 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
4 GHz
3 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
5.1 GHz
32
Całkowita liczba rdzeni
6
64
Całkowita liczba wątków
12
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
26.5
Mnożnik
40.0
64 KB per core
Pamięć podręczna L1
80 KB per core
1 MB per core
Pamięć podręczna L2
512 KB per core
128 MB shared
Pamięć podręczna L3
12 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
1
SMP
1
Parametry pamięci
DDR5-4800
Rodzaje pamięci
DDR4-3200
6
Maksymalna liczba kanałów pamięci
2
-
Maksymalna przepustowość pamięci
51.2 GB/s
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
5
Wersja PCIe
4
96
Ścieżki PCIe
20
