AMD EPYC Embedded 9354P vs Xeon W 1370
Porównaliśmy dwa serwer procesory: AMD EPYC Embedded 9354P z 32 rdzeniami 3.25GHz oraz Xeon W 1370 z 8 rdzeniami 2.9GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
AMD EPYC Embedded 9354P Zalety
Wydano 1 lat i 10 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 3200)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 4)
Wyższa częstotliwość bazowa (3.25GHz vs 2.9GHz)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (256MB vs 16MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 14nm)
Xeon W 1370 Zalety
Niższy TDP (80W vs 280W)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
AMD EPYC Embedded 9354P
+49%
1736
Xeon W 1370
1158
Geekbench 6 Wielordzeniowy
AMD EPYC Embedded 9354P
+63%
10787
Xeon W 1370
6598
Parametry ogólne
mar 2023
Data wydania
maj 2021
AMD
Producent
Intel
Serwer
Typ
Serwer
Genoa
Architektura rdzenia
Rocket Lake-S
AMD Socket SP5
Gniazdo
Intel Socket 1200
N/A
Zintegrowana grafika
UHD Graphics P750
EPYC (Zen 4 (Genoa))
Generacja
Xeon W (Rocket Lake-S)
Pakiet
52.56 billions
Liczba tranzystorów
-
5 nm
Proces produkcji
14 nm
280 W
Zużycie energii
80 W
TSMC
Odlewnia
Intel
8x72 mm²
Wielkość rdzenia
276 mm²
6 nm
Wielkość procesu I/O
-
397 mm²
Wielkość rdzenia I/O
-
Wydajność procesora
3.25 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
2.9 GHz
3.8 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
5.1 GHz
32
Całkowita liczba rdzeni
8
64
Całkowita liczba wątków
16
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
32.5
Mnożnik
29.0
64 K per core
Pamięć podręczna L1
80 KB per core
1 MB per core
Pamięć podręczna L2
512 KB per core
256 MB shared
Pamięć podręczna L3
16 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
1
SMP
1
Parametry pamięci
DDR5-4800
Rodzaje pamięci
DDR4-3200
12
Maksymalna liczba kanałów pamięci
2
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
5
Wersja PCIe
4
128
Ścieżki PCIe
20
