MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

MediaTek Dimensity 7050 HiSilicon Kirin 9000E

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 teras 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 7050 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 6W)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 7 bulan

HiSilicon Kirin 9000E Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (3130MHz vs 2600MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 6nm)

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050

962

HiSilicon Kirin 9000E +22%

1176

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

HiSilicon Kirin 9000E +37%

3255

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 7050

686

HiSilicon Kirin 9000E +211%

2137

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 9000E

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

Frekuensi

3130 MHz

8

Teras

8

6 nm

Proses

5 nm

-

Bilangan transistor

15.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G68 MP4

Nama GPU

Mali-G78 MP22

800 MHz

Frekuensi GPU

759 MHz

4

Unit pelaksanaan

22

-

Unit pewarnaan

64

16

Saiz maks

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR5

3200 MHz

Frekuensi memori

2750 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

Pemproses neural (NPU)

AI accelerator

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Pemproses neural (NPU)

AI accelerator

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

UFS 3.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 200MP

Resolusi kamera maks

-

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 5000

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

Yes

Sokongan 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

Mei 2023

Diumumkan

Okt 2020

Mid range

Kelas

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Nombor model

-

MediaTek Dimensity 7050

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 9000E

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

2

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

6

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 7872

10

MediaTek Dimensity 7050 vs Mediatek Dimensity 9300