Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 8300

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300 利点

大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 51.2GB/s)

高い周波数 (3350MHz vs 2995MHz)

よりモダンな製造プロセス (4nm vs 5nm)

リリースが2年と 5 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

MediaTek Dimensity 8300 +85%

1549153

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

MediaTek Dimensity 8300 +22%

1506

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3778

MediaTek Dimensity 8300 +28%

4844

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 8300

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

2995 MHz

周波数

3350 MHz

8

コア

8

1 MB

L2キャッシュ

-

0

L3キャッシュ

0

5 nm

プロセス

4 nm

10.3

トランジスタ数

-

8 W

TDP

-

Samsung

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 660

GPU名

Mali-G615 MP6

905 MHz

GPU周波数

1400 MHz

2

実行ユニット

6

512

シェーディングユニット

-

24

最大サイズ

24

1.8534 TFLOPS

FLOPS

-

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

-

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR5X

3200 MHz

メモリ周波数

4266 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帯域幅

68.2 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 780

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek APU 780

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 4.0

3840 x 2160

最大表示解像度

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

8K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

-

Yes

5Gサポート

Yes

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 4200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021年6月

発表済み

2023年11月

Flagship

クラス

Flagship

SM8350-AC

モデル番号

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

公式ページ

MediaTek Dimensity 8300

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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