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Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.9184 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2800MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 12nm)
リリースが5年 と 8 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 710 利点
低TDP (5W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +576%
1366982
HiSilicon Kirin 710
202054
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +2179%
2918
HiSilicon Kirin 710
128
VS

CPU

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
512 KB
12 MB
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
12 nm
-
トランジスタ数
5.5
8 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 732
GPU名
Mali-G51 MP4
950 MHz
GPU周波数
1000 MHz
2
実行ユニット
4
768
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
6
2.9184 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大帯域幅
-

AI

Yes
NPU
No

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2340 x 1080
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63 5G
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 5000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
4
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年3月
発表済み
2018年7月
Mid range
クラス
Mid range
SM7675
モデル番号
Hi6260

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