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Qualcomm Snapdragon 632 vs HiSilicon Kirin 990 4G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 632 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 632 利点
低TDP (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 990 4G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1248 TFLOPS )
高い 周波数 (2860MHz vs 1800MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 14nm)
リリースが1年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 632
296
HiSilicon Kirin 990 4G +234%
990
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 632
1047
HiSilicon Kirin 990 4G +203%
3179
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 632
124
HiSilicon Kirin 990 4G +457%
691
VS

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 250 Gold (Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Kryo 250 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
14 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
8
5 W
TDP
6 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 506
GPU名
Mali-G76 MP16
650 MHz
GPU周波数
600 MHz
1
実行ユニット
16
96
シェーディングユニット
36
8
最大サイズ
12
0.1248 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 546
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 546
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
1900 x 1200
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 40MP, 2x 13MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X9
モデム
Balong 765

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2018年6月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship
SDM632
モデル番号
-

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