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MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz MediaTek Helio G70 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Helio G70 利点
低TDP (5W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 13.41GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 12nm)
リリースが11ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Helio G70
418
Qualcomm Snapdragon 888 +254%
1481
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Helio G70
1347
Qualcomm Snapdragon 888 +181%
3794
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Helio G70
78
Qualcomm Snapdragon 888 +2105%
1720
VS

CPU

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
320 KB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
5 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G52 MP2
GPU名
Adreno 660
820 MHz
GPU周波数
840 MHz
2
実行ユニット
2
24
シェーディングユニット
512
8
最大サイズ
24
0.0787 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1800 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
13.41 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 100 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2020年1月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
MT6769V/CB
モデル番号
SM8350

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