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MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300 利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 44GB/s)
高い 周波数 (3350MHz vs 3100MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8300 +94%
1549153
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8300 +29%
1506
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8300 +46%
4844
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
VS

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3350 MHz
周波数
3100 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
10.3
-
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G615 MP6
GPU名
Adreno 650
1400 MHz
GPU周波数
670 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
24
最大サイズ
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
4266 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780
NPU
Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2023年11月
発表済み
2020年7月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8250-AB

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