CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3100MHz MediaTek Dimensity 8200 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8200 利点
高い 周波数 (3100MHz vs 2995MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 5nm)
低TDP (6W vs 8W)
リリースが1年 と 6 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 1.442 TFLOPS )
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8200
+7%
903370
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8200
1229
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8200
+3%
3924
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+28%
1853
MediaTek Dimensity 8200
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
CPU
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
アーキテクチャ
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3100 MHz
周波数
2995 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
10.3
6 W
TDP
8 W
TSMC
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G610 MP6
GPU名
Adreno 660
950 MHz
GPU周波数
905 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
24
1.442 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
AI
MediaTek APU 580
NPU
Hexagon 780
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 580
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
X60
コネクティビティ
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2022年12月
発表済み
2021年6月
Mid range
クラス
Flagship
MT6896Z
モデル番号
SM8350-AC
MediaTek Dimensity 8200
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
関連するSoCの比較
1
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
2
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8200
3
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
4
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
5
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8300
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
7
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
9
MediaTek Dimensity 8200 vs Samsung Exynos 2200
10
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8050
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー