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MediaTek Dimensity 8050 vs HiSilicon Kirin 990 5G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 8050 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
高い 周波数 (3000MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8050 +15%
1119
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8050 +2%
3242
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8050 +41%
979
HiSilicon Kirin 990 5G
691
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G76 MP16
850 MHz
GPU周波数
600 MHz
9
実行ユニット
16
64
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
12
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 570
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 570
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2023年5月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship
MT6893, MT6893Z_T/CZA
モデル番号
-

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