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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 990 4G
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 990 4G
VS
MediaTek Dimensity 6300
HiSilicon Kirin 990 4G
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz MediaTek Dimensity 6300 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 6300 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが4年 と 6 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 990 4G 利点
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2400MHz)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6300
447617
HiSilicon Kirin 990 4G
+55%
695853
MediaTek Dimensity 6300
VS
HiSilicon Kirin 990 4G
CPU
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-G76 MP16
-
GPU周波数
600 MHz
2
実行ユニット
16
64
シェーディングユニット
36
12
最大サイズ
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Da Vinci
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 765
コネクティビティ
-
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
No
Up to 3300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
-
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2024年4月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship
MediaTek Dimensity 6300
公式ページ
HiSilicon Kirin 990 4G
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