CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 6080
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz MediaTek Dimensity 6080 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 6080 利点
リリースが2年遅れました
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2995MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6080
423165
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+97%
836957
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 6080
772
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+59%
1230
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 6080
2077
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+81%
3778
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 6080
243
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+662%
1853
MediaTek Dimensity 6080
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
CPU
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
周波数
2995 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
10.3
-
TDP
8 W
TSMC
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G57 MP2
GPU名
Adreno 660
950 MHz
GPU周波数
905 MHz
2
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
24
0.2432 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Hexagon 780
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2023年6月
発表済み
2021年6月
Mid range
クラス
Flagship
MT6833GP
モデル番号
SM8350-AC
MediaTek Dimensity 6080
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
関連するSoCの比較
1
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
2
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
3
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 6080
4
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 6080
5
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 7020
6
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6020
7
Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 6080
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
9
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek MT6750
10
MediaTek Dimensity 6080 vs Samsung Exynos 8890
関連ニュース
1
ウェスタンデジタル WD Blue SN5000 SSD 発売:最大8TBの容量、TLC/QLCフラッシュを併用
2
アップルの最強ノートパソコンが登場:新型MacBook Proのプレビュー
3
AMDのブレークスルー:Ryzen AI HX 370プロセッサのベンチマークが驚異的なパフォーマンスで明らかに
4
『エルデンリング』マリカとしてのロシア人コスプレイヤー:大胆なスリットドレスに見事な姿
5
AMD、マルチモード機能を備えたマルチチップ設計GPUの特許を取得
6
MSI、Computex Taipei 2024でAMD Ryzen AI 300チップ搭載ノートPCを発表
7
インテル13世代および14世代Coreプロセッサーの新しいBIOSアップデート:安定性の向上とパフォーマンスの調整
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー