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HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8コア3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (77GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3300MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +120%
2181
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +128%
7250
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 4G
691
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%
4730
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2860 MHz
周波数
3300 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
4 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 750
600 MHz
GPU周波数
903 MHz
16
実行ユニット
2
36
シェーディングユニット
1536
12
最大サイズ
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
2133 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
77 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
3360 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
モデム
Snapdragon X75

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 1400 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.0
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年10月
発表済み
2023年10月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8650-AB

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