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HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 782G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 782G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
高い 周波数 (2700MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが6年 と 1 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 782G +132%
649399
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 960
408
Qualcomm Snapdragon 782G +176%
1127
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 960
1385
Qualcomm Snapdragon 782G +104%
2839
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 782G +183%
752
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2700 MHz
8
コア
8
4 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
6 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8
GPU名
Adreno 642
1037 MHz
GPU周波数
490 MHz
8
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
384
4
最大サイズ
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.7526 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR5
1600 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016年10月
発表済み
2022年11月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3660
モデル番号
SM7325-AF
-
公式ページ

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