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HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 780G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17GB/s)
Qualcomm Snapdragon 780G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
高い 周波数 (2400MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが1年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810
418563
Qualcomm Snapdragon 780G +43%
599414
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 810
778
Qualcomm Snapdragon 780G +34%
1045
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 810
1992
Qualcomm Snapdragon 780G +37%
2743
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810
236
Qualcomm Snapdragon 780G +218%
752
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2270 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
7 nm
プロセス
5 nm
6.9
トランジスタ数
-
5 W
TDP
5 W
-
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G52 MP6
GPU名
Adreno 642
820 MHz
GPU周波数
490 MHz
6
実行ユニット
2
24
シェーディングユニット
384
8
最大サイズ
12
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.7526 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2019年6月
発表済み
2021年3月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6280
モデル番号
SM7350-AB

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