Radeon R9 295X2 vs FirePro 2260 PCI
私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU：4GBのメモリを搭載した Radeon R9 295X2 と 256MBのメモリを搭載した FirePro 2260 PCI を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。
主な違い
Radeon R9 295X2 の利点
リリースが6年 と 3 ヶ月 遅れました
より大きな VRAM (4GB vs 256GB)
より大きなメモリ帯域幅 (320.0GB/s vs 8.000GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 2776個です
FirePro 2260 PCI の利点
より低いTDP電力 (15W と 500W)
評価
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Radeon R9 295X2
+14232%
5733
FirePro 2260 PCI
40
グラフィックスカード
2014年4月
リリース日
2008年1月
Volcanic Islands
世代
FirePro Multi-View
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCI
クロック速度
1250 MHz
メモリクロック
500 MHz
メモリ
4GB
メモリサイズ
256MB
GDDR5
メモリタイプ
DDR2
512bit
メモリバス
64bit
320.0GB/s
帯域幅
8.000GB/s
レンダリング設定
44
計算ユニット
2
2816
シェーディングユニット
40
176
TMU
4
64
ROP
4
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
-
1024 KB
L2キャッシュ
-
理論的な性能
65.15 GPixel/s
ピクセルレート
2.000 GPixel/s
179.2 GTexel/s
テクスチャレート
2.000 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (単精度)
40.00 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (倍精度)
-
ボード設計
500W
TDP
15W
900 W
推奨PSU
200 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
出力
2x DisplayPort
2x 8-pin
電源コネクタ
None
グラフィックスプロセッサ
Vesuvius
GPU名
RV620
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPUバリアント
-
GCN 2.0
アーキテクチャ
TeraScale
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
55 nm
62 億
トランジスタ
1.81 億
438 mm²
ダイサイズ
67 mm²
グラフィックス機能
12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
シェーダモデル
4.1
