Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 8850H
私たちは2つのノートパソコン版CPU：10コア 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus と 6コア 2.6GHz Intel Core i7 8850H を比較しました。両方のプロセッサーのベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力などの情報を確認できます。
主な違い
Qualcomm Snapdragon X Plus の利点
リリースが6年遅れました
より強力なグラフィックス性能
より高いスペックのメモリー (8448 と 2666)
より高速な最大メモリ帯域幅 (135GB/s vs 42.7GB/s)
更新されたPCI Expressのバージョン (4.0 vs 3.0)
より高い基本周波数 (P) (3.4GHz vs 2.6GHz)
より大きいL3キャッシュ (42MB vs 9MB)
より進んだプロセス (4nm vs 14nm)
より低いTDP消費電力 (23W vs 45W)
評価
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+53%
1488
Intel Core i7 8850H
968
Cinebench R23 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+139%
11931
Intel Core i7 8850H
4984
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+81%
2347
Intel Core i7 8850H
1296
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+159%
12973
Intel Core i7 8850H
4992
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+304%
360
Intel Core i7 8850H
89
Passmark CPU シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+33%
3208
Intel Core i7 8850H
2399
Passmark CPU マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+111%
21685
Intel Core i7 8850H
10245
一般パラメータ
2024 4月
リリース日
2018 4月
Qualcomm
製造元
Intel
ノートパソコン
タイプ
ノートパソコン
ARMv9
命令セット
x86-64
Snapdragon X
コアアーキテクチャ
Coffee Lake
X1P-64-100
プロセッサ番号
i7-8850H
Custom
ソケット
BGA-1440
Qualcomm Adreno X1
統合グラフィックス
UHD Graphics 630
Oryon
世代
-
パッケージ
4 nm
製造プロセス
14 nm
23 W
消費電力
45 W
80 W
最大ターボ消費電力
-
最高動作温度
100 °C
Samsung TSMC
鋳造所
-
mm²
ダイサイズ
-
CPUパフォーマンス
10
パフォーマンスコア
6
10
パフォーマンスコアスレッド
12
3.4 GHz
基本周波数 (P)
2.6 GHz
3.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
4.3 GHz
10
コア合計数
6
10
スレッド合計数
12
100 MHz
バス周波数
100 MHz
34x
乗数
27x
-
L1キャッシュ
64 K per core
-
L2キャッシュ
256 K per core
42 MB
L3キャッシュ
9 MB shared
No
乗数解除
No
1
SMP
-
メモリパラメータ
LPDDR5X-8448
メモリタイプ
DDR4-2666, LPDDR3-2133
64 GB
最大メモリサイズ
64 GB
8
最大メモリチャネル数
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
42.7 GB/s
No
ECCメモリサポート
No
グラフィックスパラメータ
true
統合グラフィックス
true
500 MHz
GPU基本周波数
350 MHz
1200 MHz
GPU最大動的周波数
1150 MHz
1536
シェーダーユニット
192
48
テクスチャユニット
24
6
ラスタオペレーションユニット
3
6
実行ユニット
24
消費電力
15 W
-
最大解像度
4096x2304 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
グラフィックス性能
0.38 TFLOPS
その他
4.0
PCIeバージョン
3.0
PCIeレーン
16
-
拡張命令セット
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
