Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 935
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主な違い
Qualcomm Snapdragon 888 の利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 28nm)
リリースが5年 と 8 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 935 の利点
低TDP (7W vs 10W)
評価
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888
+1877%
1720
HiSilicon Kirin 935
87
CPU
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
512 MB
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
10 W
TDP
7 W
グラフィックス
Adreno 660
GPU名
Mali-T628 MP4
840 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
512
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 6
是
5Gサポート
No
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 316 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
