Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (60GB/s vs 44GB/s)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

TDP Inferiore (4W vs 6W)

Rilasciato 1 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%

1193511

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%

1654

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%

4517

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%

1791

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

10.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G710 MP10

670 MHz

Frequenza GPU

933 MHz

2

Unità di esecuzione

10

512

Unità di Shading

96

16

Dimensione massima

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frequenza della memoria

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

60 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

lug 2022

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 9000 Plus

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