Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 950

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2400MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 5 anni e 2 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 950 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +209%

1151

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +228%

3336

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequenza

2400 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

16 nm

10.3

Conteggio transistor

2

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-T880 MP4

670 MHz

Frequenza GPU

900 MHz

2

Unità di esecuzione

4

512

Unità di Shading

16

Dimensione massima

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.0

2.0

Versione OpenCL

1.2

12.1

Versione di DirectX

11.2

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4

2750 MHz

Frequenza della memoria

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

25.6 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 6

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

nov 2015

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

-

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