Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 782G HiSilicon Kirin 990 4G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 782G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 3 anni e 1 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2700MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 782G

649399

HiSilicon Kirin 990 4G +7%

695853

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 782G +13%

1127

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 782G

2839

HiSilicon Kirin 990 4G +11%

3179

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 782G +8%

752

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2700 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 642

Nome GPU

Mali-G76 MP16

490 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

384

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

12

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 765

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov 2022

Annunciato

ott 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AF

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 782G

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 4G

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