Qualcomm Snapdragon 675 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 675 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 675 Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3244 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 11nm)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 675

334455

MediaTek Dimensity 1000 Plus +56%

523574

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 675

675

MediaTek Dimensity 1000 Plus +54%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 675

1700

MediaTek Dimensity 1000 Plus +85%

3152

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 675

324

MediaTek Dimensity 1000 Plus +202%

979

Qualcomm Snapdragon 675

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

256 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

11 nm

Processo

7 nm

1.75

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

10 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 612

Nome GPU

Mali-G77 MP9

845 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

96

Unità di Shading

64

8

Dimensione massima

16

0.3244 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 13

Supporto 4G

LTE Cat. 19

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

ott 2018

Annunciato

mag 2020

Mid range

Classe

Flagship

SDM675

Numero di modello

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 675

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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