HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 820

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 820 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

MediaTek Dimensity 820 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.416 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (8W vs 9W)

Rilasciato 2 anni e 8 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 820 +37%

489218

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 820 +119%

847

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 820 +81%

2494

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 820 +25%

416

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 820

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Mali-G57 MP5

768 MHz

Frequenza GPU

650 MHz

12

Unità di esecuzione

5

18

Unità di Shading

64

8

Dimensione massima

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.416 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17.07 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

set 2017

Annunciato

mag 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numero di modello

MT6875

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 820

Confronto SoC correlati

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

3

Qualcomm Snapdragon 695 vs HiSilicon Kirin 970

4

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

5

MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 970

6

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 970

8

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 820

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

10

HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Helio P60

Notizie Correlate

1

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lanciato: Fino a 8TB di Capacità con Flash Mista TLC/QLC

2

È In Arrivo il Laptop Più Potente di Apple: Un'Anteprima del Nuovo MacBook Pro

3

Svolta di AMD: rivelato il benchmark del processore Ryzen AI HX 370 con prestazioni aggressive

4

Cosplayer russa come Marika di 'Elden Ring': Una figura mozzafiato in un abito con spacco alto

5

AMD brevetta una GPU multi-chip con capacità multi-modalità configurabili

6

MSI svela il laptop con chip AMD Ryzen AI 300 al Computex Taipei 2024

7

Intel risolve problemi di stabilità sui processori Core di ultima generazione con l'aggiornamento del BIOS