Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i9 13950HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite Intel Core i9 13950HX

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Elite con 12 core 3.8GHz e Intel Core i9 13950HX con 24 core 2.2GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Elite Vantaggi

Rilasciato 9 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (LPDDR5x-8448 vs DDR5-5600)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.8GHz vs 2.2GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 36MB)

TDP inferiore (23W vs 45W)

Intel Core i9 13950HX Vantaggi

Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

1673

Intel Core i9 13950HX +25%

2092

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

14548

Intel Core i9 13950HX +98%

28869

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +8%

2980

Intel Core i9 13950HX

2753

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

15226

Intel Core i9 13950HX +10%

16815

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +9%

133

Intel Core i9 13950HX

121

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

1220

Intel Core i9 13950HX +23%

1503

Blender

Qualcomm Snapdragon X Elite +10%

470

Intel Core i9 13950HX

426

Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

Intel Core i9 13950HX

Parametri generali

ott 2023

Data di rilascio

gen 2023

Qualcomm

Produttore

Intel

Laptop

Tipo

Laptop

Arm-64

Set di istruzioni

x86-64

Oryon

Architettura del core

Raptor Lake

Snapdragon X Elite

Numero del processore

i9-13950HX

Socket

BGA-1964

Adreno

Grafica integrata

UHD Graphics (32EU)

Oryon

Generazione

-

Pacchetto

4 nm

Processo di fabbricazione

10 nm

Socket

BGA-1964

23 W

Consumo di energia

45 W

80 W

Consumo massimo in turbo

157 W

Temperatura operativa massima

100°C

Samsung TSMC

Fonderia

-

mm²

Dimensione del die

-

Pacchetto

-

Prestazioni della CPU

12

Core di performance

8

12

Thread dei core di performance

16

3.8 GHz

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

4.3 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.5 GHz

-

Core di efficienza

16

-

Thread dei core di efficienza

16

-

Frequenza base del core di efficienza

1.6 GHz

-

Frequenza turbo del core di efficienza

4 GHz

12

Conteggio totale dei core

24

12

Conteggio totale dei thread

32

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

Moltiplicatore

22x

-

Cache L1

80 K per core

-

Cache L2

2 MB per core

42 MB

Cache L3

36 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

Yes

1

SMP

-

Parametri della memoria

LPDDR5x-8448

Tipi di memoria

DDR5-5600, DDR4-3200

64 GB

Dimensione massima della memoria

192 GB

2

Canali di memoria massimi

2

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

89.6 GB/s

No

Supporto memoria ECC

Yes

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

Frequenza base GPU

300 MHz

Frequenza massima GPU

1650 MHz

Unità shader

256

Unità di texture

16

Unità di operazioni di rasterizzazione

8

Unità di esecuzione

32

Consumo di energia

45 W

4.6 TFLOPS

Prestazioni grafiche

0.74 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Elite

Sito ufficiale

Intel Core i9 13950HX

4.0

Versione PCIe

5.0

Lane PCIe

20

Confronti CPU Correlati

1

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core Ultra 9 185H

2

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core Ultra 7 155H

3

Intel Core i9 14900K vs Qualcomm Snapdragon X Elite

4

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

5

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i7 14700HX

6

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Qualcomm Snapdragon X Elite

7

Intel Core i7 13700H vs Qualcomm Snapdragon X Elite

8

Intel Core i9 13900H vs Intel Core i9 13950HX

9

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i3 8130U

10

Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 5 Pro 6650U

Notizie Correlate

1

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lanciato: Fino a 8TB di Capacità con Flash Mista TLC/QLC

2

È In Arrivo il Laptop Più Potente di Apple: Un'Anteprima del Nuovo MacBook Pro

3

Svolta di AMD: rivelato il benchmark del processore Ryzen AI HX 370 con prestazioni aggressive

4

Cosplayer russa come Marika di 'Elden Ring': Una figura mozzafiato in un abito con spacco alto

5

AMD brevetta una GPU multi-chip con capacità multi-modalità configurabili

6

MSI svela il laptop con chip AMD Ryzen AI 300 al Computex Taipei 2024

7

Intel risolve problemi di stabilità sui processori Core di ultima generazione con l'aggiornamento del BIOS