MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 670

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (3000MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

Rilasciato 2 anni e 5 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 670 Vantaggi

TDP Inferiore (9W vs 10W)

Punteggio

Benchmark

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +188%

722511

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1200 +191%

1118

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +155%

3198

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1200 +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

320 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

10 nm

10 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 615

850 MHz

Frequenza GPU

700 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

128

16

Dimensione massima

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X12 LTE

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

gen 2021

Annunciato

ago 2018

Flagship

Classe

Mid range

MT6893

Numero di modello

SDM670

MediaTek Dimensity 1200

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 670

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