首页 GPU对比 AMD Radeon R9 280X2 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

AMD Radeon R9 280X2 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:3GB显存的 Radeon R9 280X2 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 280X2 的优势
最大睿频1000MHz
更大的显存带宽 (288.0GB/s 与 9.600GB/s)
多出1968个渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 375W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R9 280X2 +4166%
4.096 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
VS

基本信息

未知
发布日期
2011年1月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1

时钟速度

950 MHz
基础频率
-
1000 MHz
最大睿频
-
1500 MHz
显存频率
600 MHz

显存

3GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
384bit
显存位宽
64bit
288.0GB/s
显存带宽
9.600GB/s

渲染规格

-
GPU大核数量
-
32
计算单元数
1
2048
流处理器数量
80
128
纹理单元
8
32
光栅单元
4
-
张量核心
-
-
光追核心
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
768 KB
二级缓存
128 KB

理论性能

32.00 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
128.0 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
FP16性能
-
4.096 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
1024 GFLOPS
FP64性能
-

图形处理器

Tahiti
GPU型号
Cedar
Tahiti XTL (215-0821065)
GPU规格
Cedar WS
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
43.13亿
晶体管数量
2.92亿
352mm²
芯片面积
59mm²

板卡设计

375W
功耗
15W
750 W
建议电源功率
200 W
6x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
1x DMS-59
3x 8-pin
电源接口
None

图形特性

12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
5.1
Shader Model
5.0

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