Intel Core i3 8145U vs Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU：2核 2.1GHz Intel Core i3 8145U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Intel Core i3 8145U 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚5年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 37.5GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 4MB)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Intel Core i3 8145U
800
Qualcomm Snapdragon X Plus
+86%
1488
Cinebench R23 多核
Intel Core i3 8145U
1720
Qualcomm Snapdragon X Plus
+593%
11931
Geekbench 6 单核
Intel Core i3 8145U
1177
Qualcomm Snapdragon X Plus
+99%
2347
Geekbench 6 多核
Intel Core i3 8145U
2189
Qualcomm Snapdragon X Plus
+492%
12973
Blender
Intel Core i3 8145U
24
Qualcomm Snapdragon X Plus
+1400%
360
Passmark CPU 单核
Intel Core i3 8145U
2126
Qualcomm Snapdragon X Plus
+50%
3208
Passmark CPU 多核
Intel Core i3 8145U
3841
Qualcomm Snapdragon X Plus
+464%
21685
基本参数
2018年08月
发行日期
2024年04月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Whiskey Lake
内核架构
Snapdragon X
i3-8145U
处理器编号
X1P-64-100
BGA-1528
插槽
Custom
UHD Graphics 620
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
-
-
-
14 nm
制程
4 nm
-
-
-
15 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
-
-
-
-
-
-
-
-
-
CPU性能
2
性能核
10
4
性能核线程
10
2.1 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
3.9 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
2
总核心数
10
4
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
21x
倍频
34x
-
-
-
64 K per core
一级缓存
-
256 K per core
二级缓存
-
4 MB shared
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
-
-
-
-
-
-
对称多处理
1
-
-
-
-
-
-
内存参数
DDR4-2400, LPDDR3-2133
内存类型
LPDDR5X-8448
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
37.5 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
300 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1000 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
192
着色器数量
1536
24
纹理单元
48
3
光栅处理单元
6
24
执行单元
6
15 W
功耗
4096x2304 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.38 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS
AI加速
-
-
-
-
-
-
其他
3.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
扩展指令集
-
-
