首页 GPU对比 Intel H3C XG310 vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

Intel H3C XG310 vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:8GB显存的 H3C XG310 与 256MB显存的 FireMV 2260 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

Intel H3C XG310 的优势
发布时间晚12年10个月
最大睿频1550MHz
更大的显存带宽 (68.26GB/s 与 8.000GB/s)
多出728个渲染核心
ATI FireMV 2260 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 300W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
H3C XG310 +5852%
2.381 TFLOPS
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
VS

基本信息

2020年11月
发布日期
2008年1月
H3C Graphics
产品系列
FireMV Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1

时钟速度

900 MHz
基础频率
-
1550 MHz
最大睿频
-
2133 MHz
显存频率
500 MHz

显存

8GB
显存容量
256MB
LPDDR4X
显存类型
DDR2
128bit
显存位宽
64bit
68.26GB/s
显存带宽
8.000GB/s

渲染规格

-
GPU大核数量
-
-
计算单元数
2
768
流处理器数量
40
48
纹理单元
4
24
光栅单元
4
-
张量核心
-
-
光追核心
-
-
一级缓存
-
1024 KB
二级缓存
-

理论性能

37.20 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
74.40 GTexel/s
纹理填充率
2.000 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
40.00 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
-

图形处理器

DG1
GPU型号
RV620
-
GPU规格
-
Generation 12.1
架构
TeraScale
Intel
芯片厂
TSMC
10 nm
芯片工艺
55 nm
未知
晶体管数量
1.81亿
95mm²
芯片面积
67mm²

板卡设计

300W
功耗
15W
700 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
2x DisplayPort
1x 8-pin
电源接口
None

图形特性

12 (12_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
3.0
OpenCL
N/A
1.3
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
6.4
Shader Model
4.1

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