AMD FirePro S9170 vs Intel H3C XG310

VS

AMD FirePro S9170 Intel H3C XG310

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：32GB显存的 FirePro S9170 与 8GB显存的 H3C XG310 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro S9170 的优势

更大的显存 (32GB 与 8GB)

更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 68.26GB/s)

多出2048个渲染核心

更低的TDP功耗 (275W 与 300W)

Intel H3C XG310 的优势

发布时间晚5年4个月

最大睿频1550MHz

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro S9170 +119%

5.238 TFLOPS

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro S9170

VS

H3C XG310

基本信息

2015年7月

发布日期

2020年11月

FirePro

产品系列

H3C Graphics

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 3.0 x16

时钟速度

-

基础频率

900 MHz

-

最大睿频

1550 MHz

1250 MHz

显存频率

2133 MHz

显存

32GB

显存容量

8GB

GDDR5

显存类型

LPDDR4X

512bit

显存位宽

128bit

320.0GB/s

显存带宽

68.26GB/s

渲染规格

-

GPU大核数量

-

44

计算单元数

-

2816

流处理器数量

768

176

纹理单元

48

64

光栅单元

24

-

张量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一级缓存

-

1024 KB

二级缓存

1024 KB

理论性能

59.52 GPixel/s

像素填充率

37.20 GPixel/s

163.7 GTexel/s

纹理填充率

74.40 GTexel/s

-

FP16性能

4.762 TFLOPS

5.238 TFLOPS

FP32性能

2.381 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64性能

595.2 GFLOPS

图形处理器

Hawaii

GPU型号

DG1

Hawaii XT GL

GPU规格

-

GCN 2.0

架构

Generation 12.1

TSMC

芯片厂

Intel

28 nm

芯片工艺

10 nm

62亿

晶体管数量

未知

438mm²

芯片面积

95mm²

板卡设计

275W

功耗

300W

600 W

建议电源功率

700 W

No outputs

输出接口

No outputs

1x 6-pin + 1x 8-pin

电源接口

1x 8-pin

图形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

-

6.3

Shader Model

6.4

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