ATI FirePro 2260 PCI vs Intel H3C XG310
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：256MB显存的 FirePro 2260 PCI 与 8GB显存的 H3C XG310 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro 2260 PCI 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 300W)
Intel H3C XG310 的优势
发布时间晚12年10个月
最大睿频1550MHz
更大的显存 (8GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (68.26GB/s 与 8.000GB/s)
多出728个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro 2260 PCI
0.04 TFLOPS
H3C XG310
+5852%
2.381 TFLOPS
基本信息
2008年1月
发布日期
2020年11月
FirePro Multi-View
产品系列
H3C Graphics
桌面
类型
桌面
PCI
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
基础频率
900 MHz
-
最大睿频
1550 MHz
500 MHz
显存频率
2133 MHz
显存
256MB
显存容量
8GB
DDR2
显存类型
LPDDR4X
64bit
显存位宽
128bit
8.000GB/s
显存带宽
68.26GB/s
渲染规格
2
计算单元数
-
-
-
-
40
流处理器数量
768
4
纹理单元
48
4
光栅单元
24
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
二级缓存
1024 KB
-
三级缓存
16 MB
理论性能
2.000 GPixel/s
像素填充率
37.20 GPixel/s
2.000 GTexel/s
纹理填充率
74.40 GTexel/s
-
FP16性能
4.762 TFLOPS
40.00 GFLOPS
FP32性能
2.381 TFLOPS
-
FP64性能
595.2 GFLOPS
板卡设计
15W
功耗
300W
200 W
建议电源功率
700 W
2x DisplayPort
输出接口
No outputs
None
电源接口
1x 8-pin
图形处理器
RV620
GPU型号
DG1
-
-
-
TeraScale
架构
Generation 12.1
TSMC
芯片厂
Intel
55 nm
芯片工艺
10 nm
1.81亿
晶体管数量
未知
67mm²
芯片面积
95mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_1)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
1.3
-
-
-
4.1
Shader Model
6.4
