Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 865 MediaTek Dimensity 700

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 cœurs 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 17.07GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2200MHz)

TDP inférieur (5W vs 6W)

MediaTek Dimensity 700 Avantages

Sorti avec un retard de 11 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +87%

738889

MediaTek Dimensity 700

393125

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 +57%

1128

MediaTek Dimensity 700

715

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +83%

3277

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 +394%

1202

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 865

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G57 MP2

587 MHz

Fréquence GPU

950 MHz

2

Unités d'exécution

2

512

Unités de shader

64

16

Taille maximale

12

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

17.07 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.2

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

déc. 2019

Annoncé

nov. 2020

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Numéro de modèle

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 865

Page officielle

MediaTek Dimensity 700

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