Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 990 5G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (77GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +212%

2079542

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +125%

2181

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +128%

7250

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

8

-

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 750

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

903 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

1536

Unités de shader

36

24

Taille maximale

12

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

4800 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

oct. 2023

Annoncé

oct. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 5G

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