Accueil Comparaison de SoC pour mobiles et tablettes MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990

MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990

Nous avons comparé deux versions de SoC : cœurs 0 MediaTek Dimensity 8100 Max vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique
MediaTek Dimensity 8100 Max +7%
1043
HiSilicon Kirin 990
971
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 8100 Max +5%
3313
HiSilicon Kirin 990
3155
VS

CPU

-
Architecture
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
-
Fréquence
2860 MHz
-
Cœurs
8
-
Cache L2
2 MB
-
Processus
7 nm
-
Nombre de transistors
8
-
TDP
6 W
-
Fabrication
TSMC

Graphiques

-
Nom du GPU
Mali-G76 MP16
-
Fréquence GPU
600 MHz
-
Unités d'exécution
16
-
Unités de shader
36
-
Taille maximale
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
-
Version Vulkan
1.3
-
Version OpenCL
2.0

Mémoire

-
Type de mémoire
LPDDR4X
-
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
Bande passante maximale
34.1 Gbit/s

AI

-
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

-
Processeur neuronal (NPU)
Da Vinci
-
Type de stockage
UFS 2.1, UFS 3.0
-
Résolution maximale de l'écran
3360 x 1440
-
Capture vidéo
4K at 60FPS
-
Lecture vidéo
4K at 60FPS
-
Codecs vidéo
H.264, H.265, VC-1
-
Codecs audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 5000

Connectivité

-
Support 4G
LTE Cat. 24
-
Support 5G
Yes
-
Vitesse de téléchargement
Up to 4600 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
Bluetooth
5.0
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

-
Annoncé
oct. 2019
-
Classe
Flagship
-
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