MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7200 Ultra Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 7200 Ultra Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 44GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

TDP inférieur (5W vs 6W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 8 mois

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2800MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

730531

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

1134

Qualcomm Snapdragon 870 +1%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

2726

Qualcomm Snapdragon 870 +22%

3336

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2800 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G610 MP4

Nom du GPU

Adreno 650

-

Fréquence GPU

670 MHz

4

Unités d'exécution

2

-

Unités de shader

512

16

Taille maximale

16

-

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 650

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 650

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 21

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

sept. 2023

Annoncé

janv. 2021

Mid range

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8250-AC

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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