HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Nous avons comparé la version de 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. la version téléphone 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 Avantages

TDP inférieur (6W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (64GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 1 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +112%

1534534

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +106%

2004

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +69%

5344

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +403%

3481

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2860 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

4 nm

8

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 740

600 MHz

Fréquence GPU

680 MHz

16

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

1280

12

Taille maximale

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

64 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.1, UFS 4.0

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X70

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 10000 Mbps

-

Vitesse de téléchargement

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

oct. 2019

Annoncé

nov. 2022

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 990

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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