HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 5G Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2860MHz)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 870 +21%

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 870 +18%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

8

Nombre de transistors

10.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 650

600 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

16

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

512

12

Taille maximale

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

oct. 2019

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 990 5G

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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