Accueil Comparaison GPU AMD Ryzen 9 7900X3D vs Intel Core Ultra 7 265K

AMD Ryzen 9 7900X3D vs Intel Core Ultra 7 265K

Nous avons comparé deux CPU ordinateur de bureau : AMD Ryzen 9 7900X3D avec 12 cœurs 4.4GHz et Intel Core Ultra 7 265K avec 20 cœurs 3.9GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences principales

AMD Ryzen 9 7900X3D Avantages de
Fréquence de base plus élevée (4.4GHz vs 3.9GHz)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 30MB)
Consommation électrique inférieure (120W vs 125W)
Intel Core Ultra 7 265K Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 9 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (6400 vs 5200)
Bande passante mémoire plus élevée (102.4GB/s vs 83.2GB/s)
Processus de fabrication plus moderne (3nm vs 5nm)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7900X3D
2039
Intel Core Ultra 7 265K +12%
2303
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7900X3D
27084
Intel Core Ultra 7 265K +34%
36296
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7900X3D
2971
Intel Core Ultra 7 265K +6%
3155
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7900X3D
18105
Intel Core Ultra 7 265K +18%
21388
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 9 7900X3D
122
Intel Core Ultra 7 265K +12%
137
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 9 7900X3D
1596
Intel Core Ultra 7 265K +26%
2025
Blender
AMD Ryzen 9 7900X3D
481
Intel Core Ultra 7 265K +1%
489

Paramètres généraux

janv. 2023
Date de sortie
oct. 2024
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur de bureau
Type
Ordinateur de bureau
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Zen 4 (Raphael)
Architecture de cœur
Arrow Lake
-
Numéro de processeur
265K
AM5
Socket
FCLGA-1851
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
Graphiques intégrés
Arc Xe-LPG
-
Génération
Ultra 7(Arrow Lake)

Paquet

13.1 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
3 nm
-
-
-
120 W
Consommation d'énergie
125 W
162 W
Consommation d'énergie Turbo max
250 W
89°C
Température de fonctionnement maximale
105 °C
-
Fonderie
TSMC
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Performance du CPU

12
Cœurs de performance
8
24
Threads de cœur de performance
8
4.4 GHz
Fréquence de base (P)
3.9 GHz
5.6 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
-
Cœurs d'efficacité
12
-
Threads de cœur d'efficacité
12
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
3.3 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
4.6 GHz
12
Nombre total de cœurs
20
24
Nombre total de threads
20
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
44x
Multiplicateur
39
-
Cache L0
112 KB per core
64 K per core
Cache L1
192 KB per core
1 MB per core
Cache L2
3 MB per core
128 MB shared
Cache L3
30 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
Yes
-
-
-
-
-
SMP
1
-
-
-
-
-
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR5-6400
128 GB
Taille max de mémoire
256 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
102.4 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
1500 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2000 MHz
448
Unités de shader
512
8
Unités de texture
32
4
Unités d'opération de tramage
16
2
Unités d'exécution
64
15 W
Consommation d'énergie
14
-
-
-
1.43 TFLOPS
Performance graphique
2 TFLOPS

Accélérateur d'IA

-
NPU
Intel AI Boost
-
Performance théorique
13 TOPS

Divers

5.0
Version PCIe
5.0
28
Voies PCIe
24
-
-
-
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